Новинка от компании Infineon – гибридные силовые модули EasyPACK, основанные на TRENCHSTOP 5 CoolSiC IGBT. Использование преимуществ технологий TRENCHSTOP и CoolSiC в одном IGBT является прекрасным выбором для перехода от традиционных IGBT на основе кремния. Расширить возможности транзистора с одновременным снижением потерь на переключение и увеличением частоты работы IGBT позволяет встроенный SiC-диод Шоттки.
Гибридные модули EasyPACK поставляются в однофазной и в трехфазной конфигурации, устанавливаются на печатную плату посредством контактной технологии PressFIT и идеальны для приложений, требующих высокого КПД, таких как солнечные инверторы, системы управления двигателем или источники бесперебойного питания.
Особенности:
- IGBT, выполненные с использованием технологий TRENCHSTOP 5 и CoolSiC;
- Корпус EasyPACK 1 B либо 2 B;
- Однофазная или трехфазная конфигурация;
- Высокая скорость переключения, низкие потери;
- Низкая индуктивность;
- Поставка с предварительно нанесенным теплоизоляционным материалом (TIM) или без него.
Области применения:
- Системы преобразования солнечной энергии;
- Системы накопления и хранения энергии;
- Системы управления двигателем;
- Источники бесперебойного питания (ИБП).
Пример использования модулей EasyPACK на основе TRENCHSTOP CoolSiC IGBT в системе преобразования солнечной энергии
| Наименование | IC(nom) / IF(nom) | Корпус | Монтаж | Конфигурация |
|---|---|---|---|---|
| DF100R07W1H5FPB54 | 100 А | EASY1B-1 | Solder contact | Двойной boost |
| DF100R07W1H5FPB53 | 100 А | EASY1B-1 | Press-FIT | Двойной boost |
| FS3L30R07W2H3FB11 | 30 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Трехуров. 3ф мост |
| FS3L50R07W2H3FB11 | 50 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Трехуров. 3ф мост |
| F43L50R07W2H3FB11 | 50 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Трехуров. 1ф мост |
| DF80R12W2H3FB11 | 80 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Двойной boost |
| FS3L40R07W2H5FB11 | 40 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Трехуров. 3ф мост |
| F3L200R07W2S5FB11 | 200 А | EASY2B-2 | Press-FIT | Трехуров. полумост |
